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详细内容
· 实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命”。
· 可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊，使贴装能力达到13,000UPH
· 高精度 ±5µm（3σ）
· 高品质、通用性强
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对象基板 |
L240×W200～L50×W50mm |
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基板厚度 |
0.2～3.0mm |
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传送方向 |
左→右（选配: 右→左） |
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贴装精度 |
±5µm（3σ） |
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贴装能力 |
13,000UPH（含实际生产处理时间的条件下） |
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部品供給形態 |
12英寸晶片 |
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对象元件 |
□2～30mm |
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电源规格 |
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
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供给气源 |
0.45Mpa以上 |
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外形尺寸 |
L2,090×D1,866×H1,550mm（装备晶片供给装置时） |
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重量 |
约3,500kg (装备晶片供给装置时) |
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规格、外观如有变动，恕不另行通知。