S10

基板尺寸（未使用缓冲功能时）

L50 x W30mm～ L1,330 x W510mm（标准L955）

（使用入口或出口缓冲功能时）

L50 x W30mm～ L420 x W510mm

（使用入口及出口缓冲功能时）

L50 x W30mm～ L330 x W510mm

基板厚度

0.4〜4.8mm

基板传送方向

左→右（标准）

基板传送速度

900mm/sec

贴装速度（12 轴贴装头+2θ）条件

0.08sec / CHIP (45,000CPH)

贴装精度A（μ＋3σ）

CHIP ±0.040mm

贴装精度B（μ＋3σ）

IC ±0.025mm

贴装角度

±180°

Z 轴控制/θ轴控制

AC 伺服马达

可贴装元件高度

30mm※1（先贴装的元件高度在25mm 以内）

可贴装元件

0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～）

元件供给形态

8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘

元件被带回的判定

负压检查和图像检查

支持多语种画面

日语、中文、韩语、英语

基板定位

夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度

可安装的送料器数量

90 种（以8mm 料带换算）45 连×2

基板传送高度

900±20mm

主机尺寸、重量

L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg