随着物联网、5G、人工智能、云计算等技术的“核聚变”式爆发，各主要工业国围绕智能制造所制定的“再工业化”战略也甚嚣尘上。我国在2019 年的政府工作报告中提出了“智能+”的概念，将智能制造确定为了经济发展新动能的重要发展方向。目前，制造业也正处于新的发展和改革前沿，而价值链改革的核心手段同样是智能制造。

因此在工业4.0的推行与变革驱动下，越来越多的企业开始加速推动智能化转型。然而，大量的企业组织在智能制造能力和成熟度方面还处于初级阶段，在深化和推进智能制造的过程中还面临着诸多困惑和挑战。

面对传统企业在生产运营过程中的诸多痛点，要推行智能制造，必须有针对性的进行改善，才能给企业带来实实在在的效益。IBM认为推行智能制造可以从精益生产、制造协同和整合运营三个方面进行切入。不管是精益生产，还是制造协同与整合运营，他们都指向一个方向，那就是智慧工厂。

智慧工厂理念的提出，是客户端对于生产能力和效率的提升，制造等要求的具体体现。ASM是行业内早发现并提出这一发展趋势的厂商之一，专注于现代电子产品生产中重要的主题——构建集成智慧工厂，对此也有一个清晰的规划蓝图。在11月即将开幕的德国productronica上，ASM便将会带去一条ASM整线解决方案，包括全新DEK TQ印刷机、ASM ProcessExpert、SIPLACE TX micron和新一代SIPLACE TX贴片机平台。

SIPLACE TX在传输带系统、元器件供应和智能软件选项方面具有的灵活性，作为的高性能设备，SIPLACE TX通过提高电子生产的每一种类型的连接能力和功能，可无缝适应ASM的智慧工厂组合。工业物联网（IIoT）界面利用的工作流解决方案可集成到生产线和工厂系统（ASM OIB、IPC-Hermes 9852和IPC-CFX）以及云中（ADAMOS），支持上料流程、物料管理、工厂监控和工厂集成，还有使用ASM Remote Smart Factory的远程支持。一系列展品充分展示了ASM对智慧工厂解决方案开发的整体方法：从设备——成功的电子产品生产的中心到所有周围的工作流程，以及ASM集成智慧工厂理念的五个集成级别。

作为智慧工厂理念的另一先行者，Panasonic松下也即将在2019年德国productronica上展示其“超级SMT整体解决方案（Total Solutions beyond SMT）”。所谓“超级SMT解决方案”，是松下结合其具有广泛市场基础的产品以及合作伙伴共同推出的解决方案，且该套方案完全由PanaCIM MES软件控制并运行，这是松下针对“任意搭配任意产量（Any-Mix-Any-Volume ）”主旋律的延伸，它将与新型设备、软件和第三方互补有力地结合起来。

Mycronic也将在德国productronica上展出其MYPro系列，包括锡膏喷印机、新型贴片机、3D SPI、3D AOI和智能存储解决方案，是行业内智能的高混装生产线。这也是Mycronic针对于不同体量的工厂，提出的解决方案，并能实现全产品线解决方案兼容性问题。